在科技发展的浪潮中,加州的泛林集团(Lam Research)于本月14日揭开了一个激动人心的新篇章——它的干式光刻胶技术成功通过了国际知名机构imec的认证。这项技术的革新之处在于,它能够在逻辑半导体的后道工艺中,实现28nm间距的直接图案化,完美满足了2nm及以下先进制程的需求。
Lam Research Corporation 今天宣布,其创新的干光刻胶技术已获得纳米电子和数字技术领域领先的研究和创新中心 imec 的认证,可直接印刷 2 纳米及以下的 28 纳米间距线路后端 (BEOL) ...