近日，泛林集团（Lam ...

在科技发展的浪潮中，加州的泛林集团（Lam Research）于本月14日揭开了一个激动人心的新篇章——它的干式光刻胶技术成功通过了国际知名机构imec的认证。这项技术的革新之处在于，它能够在逻辑半导体的后道工艺中，实现28nm间距的直接图案化，完美满足了2nm及以下先进制程的需求。

泛林干式光刻胶在后道工艺中的图案化能力目前已在 0.33 (Low) NA EUV 光刻机上得到了验证，未来还可扩展至逐步投入使用的 0.55 (High) NA EUV 光刻平台上。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。