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17 小时
苹果新款MacBook Pro:强劲性能与超长续航不容错过
在2024年的科技市场中,苹果公司再次引发关注,推出其最新款MacBook Pro。这款笔记本电脑不仅在设计和性能上达到了新的高度,还为用户带来了更加出色的续航体验。根据市场反馈,新的MacBook Pro凭借其强大的处理能力和优质显示效果,正在逐步改写消费者对高性能笔记本的期待。有效地整合了苹果自家M系列芯片技术,这款设备在图形处理和多任务处理上表现尤为优异,成为专业用户和创意工作者的理想选择。
15 小时
苹果 MacBook Pro 2023款 M3版只需10999元
2025年01月23日 18:19中关村在线 ...
红板报 on MSN
16 小时
Mac mini 们火了,为什么说这个小「盒子」是理想的电脑形态?
因为在当时,笨重的台式机箱电脑还是多数人能接触的计算机,而将它们与小巧可爱,光驱等基础功能都齐全的 Mac mini 放在一起,任何人都能感觉,这个「饭盒」大小的电脑,更像是未来产品。
23 小时
2025苹果iPhone SE 4将搭载A18芯片?新款iPad配置也有大变动
除了备受瞩目的芯片信息,爆料并未透露iPhone SE 4的更多配置细节。不过,根据之前的传言,2025款iPhone SE预计将在3月或4月发布,可能会采用一系列的升级配置。这包括一块6.1英寸的OLED显示屏、Face ...
22 小时
on MSN
2025 苹果新品曝料:iPhone SE 4 配 A18 芯片,iPad 11 配 A16 无缘 Apple 智能 ...
IT之家 1 月 23 日消息,科技媒体 MacRumors 昨日(1 月 22 日)发布博文,报道称苹果 iPhone SE 4 配备识别码为 T8140 的芯片,而该识别码关联苹果 A18 和 A18 Pro 两款芯片,因此推测苹果 iPhone ...
23 小时
on MSN
2025苹果iPhone SE 4将搭A18芯片?新款iPad配置也有大变动
除了备受瞩目的芯片信息外,此次爆料并未透露iPhone SE 4的其他配置细节。不过,根据此前的传闻,新款iPhone SE预计将在2025年3月或4月发布,并可能采用一系列升级配置,包括6.1英寸OLED显示屏、Face ...
21 小时
苹果iPhone SE 4配置曝光 A18 Pro芯片加持
据最新消息,苹果iPhone SE 4可能会搭载识别码为T8140的芯片,该识别码与苹果A18和A18 Pro两款芯片相关。目前有关其配置的爆料信息较少,但有消息称新款iPhone SE将于2025年3月或4月发布,可能会采用6.1英寸OLED显示屏、Face ID、USB-C接口、单颗4800万像素后置摄像头以及苹果首款自研5G基带。
来自MSN
2 小时
曝iPhone SE 4配A18芯片,iPad 11无缘苹果AI
多方的爆料显示,全新一代的iPhone SE 4有望在今年4月前正式到来。随着时间的推进,关于这款新机的更多消息也陆续出现了。 IT之家今日的一份报道显示:“苹果 iPhone SE 4 配备识别码为 T8140 的芯片,而该识别码关联苹果 A18 和 A18 Pro 两款芯片,因此推测苹果 iPhone SE 4 将使用苹果 A18 芯片。” 此前,也有爆料称,iPhone SE 4将搭载iPh ...
腾讯网
15 小时
过年回家 翻翻我的包里有什么-出行差旅好物EDC推荐
不知不觉,春节就要来了,回家和返程的火车票你买好了吗?随身的行李收拾好了吗?今天我就给各位看看我随身携带的包包,看看里面都塞了些什么好玩意儿。物品一览:包含八宝粥+板栗仁零食、两根充电线、两个高功率充电宝、一个充电头、一个手柄、一台笔记本、一个移动固 ...
腾讯网
22 小时
苹果今年将更新iPad Pro系列,但市场期待不高
据供应链最新消息,苹果公司计划在今年更新其iPad Pro系列产品,预计将同时推出11英寸和13英寸两种型号。然而,与去年的大幅升级相比,今年的iPad Pro将只进行微小调整,不会带来重大改变。回顾去年,iPad ...
20 小时
苹果2025年新品曝光:iPhone SE 4或搭载A18芯片
近日,科技媒体MacRumors发布了一则关于苹果2025年新品的爆料。据称,即将发布的iPhone SE 4将配备识别码为T8140的芯片,该识别码与苹果A18和A18 Pro两款芯片相关联,因此推测iPhone SE 4或将使用A18芯片。 此外 ...
中关村在线
4 小时
华为Pura 80 Ultra曝光 后置顶级自研三摄 目标影像TOP 1!
近日,有关华为Pura80Ultra的更多配置信息被爆料出来,这款被誉为华为2025年上半年的顶级影像旗舰手机。华为Pura80Ultra将搭载全面焕新的自研影像软硬件架构,后置顶级的三摄影像系统。其中,主摄采用一英寸超大底CM ...
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