博通正试图利用上个月推出的 3.5D 封装技术制造更大的 AI 芯片。通过以 3D 集成方式堆叠加速器芯片，然后再以 2.5D 方式将它们并排放置，Extreme Dimension 系统级封装 (XDSiP)平台可以在一个封装中容纳超过 6,000 ...

近日，甬矽半导体（宁波）有限公司在半导体领域迎来了重大进展，正式获得国家知识产权局授予的关于“2.5D封装方法和2.5D封装结构”的专利，授权公告号为CN118866704B。此项专利的成功申请，标志着甬矽半导体在先进封装技术领域的创新能力和市场竞争力得到了进一步的巩固。 2.5D封装技术作为一种先进的半导体封装方法，旨在解决高性能集成电路设计中所面临的散热、功耗和信号干扰等一系列挑战。与传统的2 ...

2023年1月14日，备受期待的2.5D横向卷轴动作游戏《锈兔异途》（RustyRabbit）正式宣布将于4月17日上市，登陆PS5、Nintendo ...

开发商Toge Productions宣布，等距合作玩家对环境多人生存恐怖游戏《鬼山魔音：爆发（Whisper Mountain Outbreak）》将于2025年第三季度通过Steam登陆PC 。 超好玩推荐！重拾你的怀旧梦（ ...

2.5D动作冒险平台游戏《笠鬼（The Devil Within: Satgat）》将于11月21日结束EA阶段正式发售，今天官方公布了全新预告，一起来看看吧！ 《笠鬼》讲述了 ...

iPhone 15 Pro Max钢化膜，采用2.5D覆盖设计，全方位保护您的手机屏幕。防爆抗冲击，提供高透护眼升级版功能，同时具备康宁大猩猩玻璃材质，具备优异的耐久性和耐磨性。并且拥有良好的防指纹效果，让您使用时更加舒适便捷。此外，该商品还适用于iPhone ...

紫光国微12月27日在互动平台表示，公司目前正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作。2.5D/3D等先进封装将会根据产 ...